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晶振自动移动焊机
该装备可以将单体晶振焊接至相关的半导体芯片内，配合其他的芯片完成一个完整功效的半导体产品。接纳PLC控制行动逻辑，使用触摸屏实现友好的人机对话界面，修改定位坐标以及焊接产品规格轻盈容易，伺服电机配合准确滚珠丝杠实现准确快速定位。
1. 自动焊接，自动旋转和自动出料，循环事情和一连焊接，节约人力本钱。
2. 接纳中频逆变电源，节能，省电，且焊点稳固。
3. 可实现差别产品的焊接，只需替换焊接模具。
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